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視覺檢測設(shè)備在電子行業(yè)中的應(yīng)用解析

2020-07-16 10:41:15 責(zé)任編輯: 瑞智光電 0

    隨著機(jī)器視覺技術(shù)的深入發(fā)展,各種類型的機(jī)器視覺設(shè)備在各個行業(yè)中的應(yīng)用也正在不斷增加。其中,電子制造業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)是機(jī)器視覺中使用最廣泛的領(lǐng)域。在電子制造業(yè)中,小到電容和連接器等元器件,大到手機(jī)鍵盤,PC主板和硬盤等,在電子制造業(yè)的各個環(huán)節(jié)都能看到機(jī)器視覺系統(tǒng)的身影,可謂是無處不在。從上游晶圓加工和制造的分類和切割到最終電路板的印刷和修補(bǔ),半導(dǎo)體行業(yè)更為典型,所有這些都依賴于高精度的視覺檢測來進(jìn)行運(yùn)動部件的引導(dǎo)和定位。


    一、視覺檢測設(shè)備在電子行業(yè)中的具體應(yīng)用:


    機(jī)器視覺在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用主要是指導(dǎo)機(jī)器人執(zhí)行高精度的PCB定位和SMT元件放置,以及各種生產(chǎn)和組裝設(shè)備中單、雙層和多層板的表面缺陷檢測,定位孔對位,絲網(wǎng)印刷質(zhì)量檢測,SPI焊膏檢測,回流焊和波峰焊,電子零件的表面質(zhì)量檢測,標(biāo)記檢測等。


    二、視覺檢測設(shè)備機(jī)器視覺定位和檢測功能:


    1、在一般常規(guī)的在線視覺檢測應(yīng)用中,將工業(yè)相機(jī)放置在電路板上方以獲得印刷位置的圖像,并將相關(guān)圖像發(fā)送到視覺檢測設(shè)備的處理系統(tǒng),然后通過圖像進(jìn)行分析,該軟件會將獲取的圖像與存儲在設(shè)備存儲器相同位置的參考圖像進(jìn)行比較。以這種方式,視覺檢測系統(tǒng)可以確定是否施加了更多或更少的焊膏。同一系統(tǒng)還可以顯示焊盤上的焊膏位置是否對齊。可以發(fā)現(xiàn)在兩個焊盤之間是否有多余的焊膏形成“橋接”現(xiàn)象。


    2、檢測打印模板中的間隙的工作是相同的形式。當(dāng)多余的焊錫膏堆積在印刷模板的表面上時,可以使用視覺檢測系統(tǒng)檢測間隙是否被焊錫膏堵塞,或者是否出現(xiàn)拖尾現(xiàn)象。發(fā)現(xiàn)缺陷后,設(shè)備可以馬上自動要求對下面的篩網(wǎng)進(jìn)行清洗系列操作,或警告操作員存在問題并需要維修。對印刷模板的檢測還可以為用戶提供有關(guān)印刷質(zhì)量和一致性的非常有用的數(shù)據(jù)。


    3、另外,先進(jìn)的在線視覺檢測系統(tǒng)的一項關(guān)鍵功能是能夠在高反射率的PCB電路板和焊盤表面上,以及在不均勻的光環(huán)境下或者在干燥的焊膏結(jié)構(gòu)造成差異的條件下進(jìn)行檢測。例如,HASL電路板通常具有諸如不平整,表面輪廓易變和反射能力等特征。為了獲得最高質(zhì)量的圖像,適當(dāng)?shù)恼彰饕财鹬浅V匾淖饔谩?/p>


    4、光線必須能夠“瞄準(zhǔn)”電路板的基準(zhǔn)和焊盤,然后將其他不易察覺的功能轉(zhuǎn)變?yōu)榍逦杀娴男螤?。這樣下一步可以使用視覺軟件規(guī)則系統(tǒng),以充分發(fā)揮出它們的潛在能力。


    5、在某些特定情況下,機(jī)器視覺系統(tǒng)可用于檢測焊盤上焊膏的高度或體積。有時它可能僅使用離線視覺檢測系統(tǒng)來執(zhí)行這些操作。使用此程序意味著在給定的印刷模板中形成了相應(yīng)的累積程度,以確認(rèn)是否缺少同一焊盤上的焊膏。

視覺檢測設(shè)備

    三、視覺檢測設(shè)備在電子制造領(lǐng)域的典型應(yīng)用:


    1、定位和識別


    (1)PCB定位;


    (2)SMT原件放置;


    (3)SMD貼裝;


    (4)液晶玻璃定位;


    (5)切片機(jī)指南;


    (6)晶圓預(yù)校準(zhǔn);


    (7)晶元精細(xì)校準(zhǔn);


    (8)晶圓識別;


    (9)精品分類和粘接;


    (10)自動定位激光雕刻。


    2、測量與檢測


    (1)PCB印刷電路;


    (2)粘接焊墊檢測;


    (3)LED顏色檢驗;


    (4)電子封裝;


    (5)絲網(wǎng)印刷;


    (6)SMT表面貼裝;


    (7)SPI焊膏檢測;


    (8)回流焊和波峰焊質(zhì)量檢測;


    (9)元器件焊接質(zhì)量;


    (10)AOI線路板檢測


    (11)字符和管腳檢測;


    (12)方向和極性檢測;


    (13)電路板線寬開關(guān)檢測;


    (14)檢測芯線間距,邊距總寬度等。